1.DSP芯片發(fā)展
隨著DSP芯片應用領域的不斷擴大，DSP芯片已形成低、中、高三個檔次：低端產品執(zhí)行速度一般為20~50MIPS，能維持適量存儲和功耗，提供了較好的性能價格比，適用于儀器儀表和精密控制等;中端產品執(zhí)行速度一般為100 ~150MIPS，結構較為復雜，具有較高的處理速度和低的功耗，適用于無線電信設備和高速解調器等;高端產品執(zhí)行速度一般為1O00MIPS 以上，處理速度很高，產品結構多樣化，適用于圖像技術和智能通信基站等。
對于種類繁多的DSP芯片，一般可按其工作的數(shù)據(jù)格式將其分為兩大類定點DSP芯片和浮點DSP芯片。定點DSP品種最多，處理速度為20 ~240OMIPS;浮點DSP處理速度為40M ~ 1GFLOPS。
圖1 DSP芯片
2.DSP芯片結構
DSP芯片是專為高速信號處理而設計的，由于采用了不同于普通單片機的體系結構，因而具有一些顯著的特點。
2.1哈佛結構
傳統(tǒng)的馮諾伊曼( Von-Neumann)結構由于具有單一公用的數(shù)據(jù)和指令總線，因此在高速運算時，往往在傳輸通道上會出現(xiàn)瓶頸效應。DSP芯片內部一般采用哈佛(Harvard)結構，片內至少有四套總線：程序的數(shù)據(jù)總線與地址總線，數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)總線與地址總線。這種分離的程序總線和數(shù)據(jù)總線，可允許在一個機器周期內同時獲取指令字(來自程序存儲器)和操作數(shù)(來自數(shù)據(jù)存儲器)，從而提高了執(zhí)行速度。
2.2硬件乘法器
數(shù)字信號處理中最重要的一個基本運算是乘法累加運算，也是最主要和最耗時的運算，因此單周期的硬件乘法器是 DSP芯片實現(xiàn)快速運算的保證。現(xiàn)代高性能的DSP芯片甚至具有兩個以上的硬件乘法器用以提高運算速度。數(shù)據(jù)寬度也從16位增加到32位。
2.3多個并行處理單元
DSP內部一般都集成了多個處理單元，如硬件乘法器(MUL)、累加器(ACC)、算術邏輯單元(ALU)、輔助算術單元(ARAU)以及 DMA控制器等。它們都可以并行地在同一個周期內執(zhí)行不同的任務，例如輔助算術單元能為下一次的運算做好準備，適合于完成連續(xù)的乘加運算。芯片內部還包括有其他總線，如 DMA總線等，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)的后臺傳輸而幾乎不影響主 CPU的性能的有FFT的位反轉尋址，語音的A律、p律算法等。
為了提高并行處理能力，現(xiàn)代DSP芯片通常采用單指令多數(shù)據(jù)流結構(SIMD)、超長指令字結構(VLIW)、超標量體系結構、多DSP核體系結構和DSP/MCU混合結構，這些并行處理機制大大提高了DSP芯片的性能。
2.4流水線技術
DSP芯片的哈佛結構為流水線技術提供了方便。由于采用流水線技術，DSP芯片可以單周期完成乘沃累加運算，大大提高了運算速度。而DSP芯片的指令基本上都是單周期指令，因此單周期指令執(zhí)行時間可以作為衡量DSP芯片性能的一個主要指標。
2.5片上存儲器
外部存儲器一般不能適應高性能DSP核的處理速度，因此在片上設置較大的程序/數(shù)據(jù)存儲器以減少對外部存儲器中程序/數(shù)據(jù)的訪問次數(shù)，充分發(fā)揮DSP核的高性能。目前高性能DSP芯片上的可配置程度/數(shù)據(jù)RAM高達7MB。采用大的片子存儲器可以減少外部存儲器接口的引腳，甚至省略外部存儲器接口，而且也減小了芯片的封裝體積。
2.6多種外設和接口
為了加強 DSP芯片的通用性，DSP芯片上增加了許多外設。可能包括的外設有：多路DMA通道、外部主機接口、外部存儲器接口、芯片間高速鏈接口、外部中斷、通信串口、定時器、可編程鎖相環(huán)、A/D轉換器、JTAG接口等。
2.7特殊尋址模式
為了滿足FFT積等數(shù)字信號處理的特殊要求，DSP芯片大多包含專門的硬件地址產生器，用以實現(xiàn)循環(huán)尋址和位翻轉尋址，并在軟件上設置了相應的指令。
2.8零消耗循環(huán)控制
數(shù)字信號處理的一大特點是大部分處理時間花在了較小循環(huán)的少量核心代碼上。大部分DSP芯片具有零消耗循環(huán)控制的專門硬件，可以省去循環(huán)計數(shù)器的測試指令，從而提高了代碼效率，減少了執(zhí)行時間。
2.9JTAG接口
由于DSP芯片結構的復雜化、工作速度的提高、外部引腳的增多、封裝面積減小而導致的引腳排列密集等原因，傳統(tǒng)的并行仿真方式已不適合于DSP芯片的發(fā)展和應用開發(fā)。1991年公布的JTAG接口標準滿足了IC制造商和用戶的要求，1993年 JTAG接口標準修訂為5線接口。在片JTAG接口為 DSP芯片的測試和仿真提供了很大的便利。
2.10程序的加載引導
加載引導是指器件在上電復位后執(zhí)行一段引導程序，用于從端口(異步串口、I/O口、主機接口)或外部EPROM/FLASH存儲器中加載程序至高速RAM中運行。一般用 EPROM/FLASH存儲器存儲程序，但是其訪問速度較慢，而一些已有的高速EPROM/FLASH存儲器價格昂貴且容量有限;同時高速大容量靜態(tài)RAM價格又在不斷下降，因此這種加載方式是一個有效的性價比解決方法。
3.在圖像技術中的應用
目前實現(xiàn)圖像處理的主要方式有四種：①基于通用PC微機;②基于通用DSP芯片;③基于專用DSP芯片;④基于可編程FPGA。在通用PC微機上主要是軟件實現(xiàn)圖像處理，能夠提供中等的圖像處理能力，但是要占用CPU幾乎全部的處理能力。在獨立機型設計中一般采用其他三種方式：①基于可編程FPGA的設計比較復雜而且難度較大;②基于專用DSP芯片的設計應用范圍受限;③基于通用DSP芯片設計的優(yōu)點是設計簡便、靈活，特別適合于新型產品的研究開發(fā)。
3.1圖像技術對DSP芯片的要求
對于圖像技術來說，由于要處理的數(shù)據(jù)量大，計算復雜，計算中間結果精度要求高，因此需要選擇合適的DSP芯片。在選擇DSP芯片時首先要考慮對芯片速度的要求。由于現(xiàn)代高性能DSP芯片的結構多樣化，單純依靠指令執(zhí)行速度MIPS 比較其性能是不全面的，現(xiàn)在一般采用單周期的乘加次數(shù)，或采用數(shù)字信號處理中的基準程序如FFT和數(shù)字濾波等的執(zhí)行時間來測評DSP芯片的速度性能。其次，還需要考慮如何選擇定點或浮點DSP芯片。
一般說來，浮點DSP芯片的運算精度高，動態(tài)范圍大，尋址空間大，指令運算能力較強，但功耗、成本、體積較大。而定點DSP芯片的運算精度與浮點DSP芯片相同(定點的數(shù)據(jù)位數(shù)和浮點的位數(shù)相同的情況下),且功耗、成本、體積較小，但動態(tài)范圍小，需要防止計算溢出，尋址空間小，指令運算能力較弱。從總體性能上看，浮點DSP芯片優(yōu)于定點DSP芯片。此外，在硬件方面還應考慮芯片的外部總線結構、片上存儲器結構、DMA功能、串行通信口和芯片間通信能力等因素;在軟件方面主要是開發(fā)軟件的功能性、開發(fā)時間要求等因素。
綜合考慮DSP芯片的性能和開發(fā)設計的要求后，在圖像技術中應該首選浮點DSP芯片，但是在對價格敏感的產品設計中，目前采用定點DSP芯片的例子也有。
表1比較了代表目前很高DSP芯片技術水平的三種產品，包括TI公司的定點 DSP芯片(TMS320C6203)和浮點DSP芯片(TMS320C6701)與AD公司浮點DSP芯片(ADSP-21160)。由于工作時鐘較高的原因，TI公司的DSP芯片在單芯片處理能力上優(yōu)于AD公司的產品，但是在多芯片集成處理上AD公司的DSP芯片性能更好一些。
3.2基于DSP芯片的圖像處理系統(tǒng)
圖2所示為一個獨立型通用圖像處理系統(tǒng)。系統(tǒng)板主要構成為：工作于167MHz的TMS320C6701 ; 32位4M的SDRAM ，32位128K 的SBSRAM，32位4K的雙口RAM，16位1M的Flash存儲器;兩路A/D，每路40M/12Bit，可同時采樣，采樣頻率可變;可編程FPGA作為靈活的接口;通用數(shù)字接口也可以直接接收彩色數(shù)字圖像;外部HPI主機接口可用于系統(tǒng)控制;仿真調試JTAG接口;串行通信接口;電源監(jiān)測與復位控制電路等。
在該系統(tǒng)開發(fā)板上處理應用于會議電視的CIF格式的彩色圖像，實驗效果較好。TI公司提供了全圖形的Code Composer集成開發(fā)環(huán)境,具有匯編語言和直接的C編譯器。匯編語言的程序代碼執(zhí)行效率高，而采用C語言的程序代碼效率較差。但是，直接采用匯編語言編程有一定難度。因此，通常先采用c語言設計驗證算法，然后經(jīng)過C編譯器產生匯編代碼。最后在匯編代碼的基礎上進行優(yōu)化。
圖2 獨立型通用圖像處理系統(tǒng)框圖
結束語
以上就是DSP芯片在圖像技術中的應用介紹了。DSP芯片將應用在更多的領域，如智能通信基站、雷達、聲納、圖形圖像系統(tǒng)、語音識別、VOIP、飛行仿真、軍用設備等等。
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